Каталог
-
Химические материалы для электроники
-
Паяльное оборудование
-
Системы очистки воздуха
-
Антистатическое оснащение
-
Весы
-
Визуальный контроль
-
Компрессорное оборудование
-
Контрольно -измерительные приборы
-
Оборудование для изготовления кабельных сборок и жгутов
-
Паяльные материалы
-
Подготовка к монтажу SMD / Подготовка к монтажу печатных плат
-
Промышленная мебель
-
Ручной инструмент
-
Системы очистки
-
Средства индивидуальной защиты и контроля
• Состав: Sn/Ag/Cu/In+X
• Размер частиц (Мкм) : 20-45 • Температура плавления (°С): 178 • Тип флюса: NC
|
|
• Состав: Sn / Ag4.1 / Cu0.5 / In7.0
• Размер частиц (Мкм) : 20-45 • Температура плавления (°С): 207 • Тип флюса: WS
|
|
|
|
|
• в состав флюса входят растворители и канифоль
• не содержит галогенов • предназначен для использования в системах нанесения флюса распылением и пенным флюсованием • содержит ингибиторы, препятствующие протеканию коррозионных процессов, обусловленных повышенной атмосферной влажностью • обладает высокой активностью для пайки как оловянно-свинцовых, так и бессвинцовых покрытий • неудаленные остатки флюса не препятствуют проведению электрического контроля • после пайки остается минимальное количество остатков флюса
|
|
• в состав флюса входят растворители и канифоль
• не содержит галогенов • предназначен для использования в системах нанесения флюса распылением и пенным флюсованием • содержит ингибиторы, препятствующие протеканию коррозионных процессов, обусловленных повышенной атмосферной влажностью • обладает высокой активностью для пайки как оловянно-свинцовых, так и бессвинцовых покрытий • неудаленные остатки флюса не препятствуют проведению электрического контроля • после пайки остается минимальное количество остатков флюса
|
|
|
|
• применяется для пайки покрытий как с оловянно-свинцовой металлизацией, так и с бессвинцовой
• обладает хорошей клейкостью для удержания компонентов • совместим с большинством существующих покрытий печатных плат
|
|
|
• достаточное количество флюса: надежная пайка
• модифицированная канифоль: нет термодеструкции канифоли при высоком нагреве жала паяльника, оптически хороший вид паяного соединения • органические кислоты: хорошая активность, подходит для пайки SMD-компонентов • не содержит галогенов: не вызывает коррозии, остатки нетокопроводящие • не содержит аминокислоты, не вызывает коррозии • малое количество выделения паров: меньший распад и минимальное образование паров при высоких температурах, минимальная нагрузка на рабочее место, минимальное загрязнение окружающей среды в месте пайки • термическая стабильность: прозрачные остатки флюса оптически, хороший вид паяного соединения
|
1 601.90 руб./шт
-
+
|