- Описание
- Отзывы о товаре
- Задать вопрос
-
Флюс-гель на основе канифоли некоррозионный средней активности.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, в т.ч. CSP, FLIPCHIP и др. компонентов, компонентов в пластмассовых корпусах, таких как PLCC, SOIC и SOT23 (всех чип-резисторов, чип-кондесаторов, чип-индукторов, интегральных схем).
Разработан для использования в поверхностном монтаже.
Флюс не содержит легколетучих соединений.
Совместим со всеми видами припоев. -
Вы можете задать любой интересующий вас вопрос по товару или работе магазина.
Наши квалифицированные специалисты обязательно вам помогут.
X
Запросить в 1 клик
Укажите Ваш номер телефона и наш менеджер свяжется с Вами
Наименование товара: