- Область применения Микроэлектроника
- Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
- Форма частиц сферическая
- Размер частиц (µm) 5-20
- Температура плавления сплава (°C) 217-219
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
- Описание
- Отзывы о товаре
- Задать вопрос
-
Улучшенная текучесть флюса, входящего в состав паяльной пасты, защищает порошковый припой от окисления.
Паяльная паста KOKI S3X811-M500-6 разработана для применения в области микроэлектроники. Благодаря маленькому размеру частиц, паяльная паста KOKI S3X811-M500-6 пригодна для пайки различных микроэлементов до (03015 & 0201).
Характеристики
Характеристики Значения Паяльная паста S3X811-M500-6 Область применения Микроэлектроника Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5% Форма частиц сферическая Размер частиц (µm) 5-20 Температура плавления сплава (°C) 217-219 Содержание галогенов 0,0 Тип флюса ROL0 Массовая доля флюса (%) 11,5±1,0 Вязкость (Pa.S) *1 200±30 Коррозия медной пластины *2 соответствует Время жизни после нанесения > 48 часов Время хранения при температуре 0~10 °C 6 месяцев
* 1 вискозиметр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин* 2 в соответствии со стандартом JIS
-
Вы можете задать любой интересующий вас вопрос по товару или работе магазина.
Наши квалифицированные специалисты обязательно вам помогут.
X
Запросить в 1 клик
Укажите Ваш номер телефона и наш менеджер свяжется с Вами
Наименование товара: